塑料在受力拉伸后，會(huì)在局部會(huì)形成細(xì)微凹槽，該處密度小，折射率與塑料本體存在差異，導(dǎo)致光線在此處反射光增多，出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象。
銀紋現(xiàn)象是高分子材料所特有的一種力學(xué)現(xiàn)象。銀紋與裂紋有著本質(zhì)的不同:裂紋中不含有任何高分子村抖,而銀紋中卻仍然有30%~50%體積分?jǐn)?shù)的高分子材料。這些取向的高分子以微纖維的形式系著銀紋的兩銀紋面(圖1),銀紋依然具有強(qiáng)度,其力學(xué)性能也有粘彈現(xiàn)象。
銀紋的另一個(gè)特點(diǎn)是銀紋的平面垂直于產(chǎn)生銀紋的張應(yīng)力,在張應(yīng)力作用下能產(chǎn)生銀紋的局部區(qū)域內(nèi),聚合物呈塑性變形,高分子鏈在張應(yīng)力方向高度取向,并吸收能量。在材料表面的銀紋總可見一凹槽,在體內(nèi)的銀紋也有一定的空穴。這是由于聚合物的塑性伸長(zhǎng)引起的體積增加尚不足于補(bǔ)償因橫向收縮導(dǎo)致體積的減小,致使在銀紋內(nèi)產(chǎn)生大量的空穴,因此其密度及折光指數(shù)下降。
由于銀墳的折光指數(shù)低于聚合物本體,因此在銀紋和聚合物之間的界面有全反射現(xiàn)象,因此可以對(duì)聚合物材料所出現(xiàn)的銀紋現(xiàn)象進(jìn)行觀測(cè)在純應(yīng)力作用下引發(fā)的銀紋,稱為應(yīng)力銀紋,受應(yīng)力和溶劑聯(lián)合作用引發(fā)的銀紋稱為應(yīng)力一溶劑銀紋。聚合物材料環(huán)境應(yīng)力銀紋和環(huán)境應(yīng)力開裂的特性在工業(yè)上可用來(lái)檢查制品的內(nèi)應(yīng)力。只要在一定溫度范圍內(nèi),在規(guī)定的溶劑中浸泡一定時(shí)間,制品上不出現(xiàn)銀紋即為合格,相當(dāng)簡(jiǎn)單。
溶劑對(duì)銀紋的形成和影響主要表現(xiàn)在以下兩個(gè)方面:
①導(dǎo)致在低應(yīng)力條件下銀紋的形成和生長(zhǎng);
②在銀紋已形成的條件的條件下加速銀紋生長(zhǎng)成裂紋,導(dǎo)致材料的斷裂和破壞。圖2為在常應(yīng)變作用下聚苯乙烯引發(fā)銀紋的動(dòng)力學(xué)曲線,從圖中可以看出溶劑的存在將大大降低產(chǎn)生銀紋所需的張應(yīng)力。
銀紋是與斷裂密切相關(guān)的現(xiàn)象。許多聚合物材料,特別是熱塑性塑料,其制品在儲(chǔ)存和使用過程中,由于應(yīng)力以及環(huán)境的影響,住住會(huì)因出現(xiàn)銀紋而影響其使用性能。銀紋的生成是玻璃態(tài)高聚物脆性斷裂的先兆。銀紋中物質(zhì)的破裂往往造成裂紋的引發(fā)和生成,以至于最后發(fā)生斷裂現(xiàn)象。銀紋還與裂縫不同,它有可逆性。
在壓力下或在玻璃化溫度以上退火時(shí),銀紋就回縮以至消失。例如應(yīng)力銀紋的聚苯乙烯,聚甲基丙烯酸甲酯,聚碳酸酯在加熱到各自軟化點(diǎn)以上時(shí),可回復(fù)到未開裂時(shí)的光學(xué)均一狀態(tài)。聚碳酸酯在160℃加熱幾分鐘,銀紋就消失了。（文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)）
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